功率半导体先进封装扩产，CDG 电容薄膜真空传感备件国产化替代需求释放

受益新能源与 AI 算力产业拉动，国内功率半导体、第三代半导体先进封装产能持续扩张。真空共晶焊接、真空塑封是功率器件封装核心工艺，腔体内部真空压力的测控精度，直接影响封装良率。

国内多数功率封测产线配置 MKS PPCMA 系列集成式压力控制器，该产品内置 Baratron®电容薄膜真空计（CDG）。整套控制器采购成本较高，原厂备件交付周期普遍 3~6 个月，存在供应链不稳定风险。

当前行业形成成熟维保方案：保留原有阀体、气路、通讯结构，仅替换内部 CDG 传感芯体。无需对整机设备进行改造，在满足半导体工艺指标前提下，有效缩短交付周期，降低产线运维成本。

电容薄膜真空计（CDG）是半导体真空腔体压力监测核心元器件。国内封测厂、半导体设备厂商逐步启动国产 CDG 上机工艺验证；存量产线维保替换，成为国产真空传感产品核心增量市场。

本文为 CHFG 行业观察，基于真空测量产业市场现状整理，仅供行业交流参考。