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功率半导体先进封装产能扩张，封测产线 MKS PPCMA 压力控制器配套 CDG 传感备件国产化需求持续释放，国产电容薄膜真空传感器迎来验证窗口期。
半导体真空测控国产替代稳步推进；整机压力控制器技术壁垒高，CDG 电容薄膜传感芯体国产化验证提速，进口设备兼容性成为核心指标。
半导体、真空镀膜、科研实验多场景拉动 CDG 需求，国产电容薄膜真空计围绕存量维保、新设备配套两大方向推进产线验证。
半导体精密制造是现代信息技术产业的核心基石，涵盖晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光及先进封装等关键工艺环节。我们依托国际领先的超净车间环境、高精度设备集群与全流程质量管控体系，致力于实现纳米级制程的稳定量产与持续突破。
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